快速BGA焊接返修、PCB/SMT打样生产

供应BGA/SMT/PCB生产组装和返修 深圳通天电子配备生产/返修DGA/SMT/PCB系统设备，针对批量生产/返修的客户，欢迎实地考察， ●具有自动焊接和自动拆焊功能，上部热风头为一体化加热方式，具有红外，热风混合加热特点， 升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA ， ●移动式底部预热面积大，PC B夹具可 X, Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550 *50 0mm ； ●彩色光学视觉系统 ,具分光双色、无线遥控放大 ，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能 ， 27倍光学变焦，可返修最大BG A 尺寸70*70 mm ，可返修最小BGA 尺寸1.5*1 .5mm; ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面 。PL C控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测 曲线 ， 可对测温曲线进行分析 ； ●8 段升(降 ) 温 +8 段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析 ； ●采用带万能可调治具上完成自动取放芯片，提高返修产能。 ●配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能 。 ●公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。 ●交货期1-3天（特急当天可拿货）